전자부품·기기007810
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봄AI · 봄리포트
2026 반기
스마트폰·메모리 모듈용 PCB를 소수 대형 고객사에 만들어 팝니다. 마진이 낮은 탓에 이익은 본체 PCB 물량에 따라 크게 움직입니다.
분석한 보고서사업보고서 2025 + 2026 반기· 연결
Summary
지배회사 본체가 스마트폰용 HDI PCB와 반도체 패키지 기판을 만들어 버는 회사로, FPCB(인터플렉스)·반도체 패키징(시그네틱스) 종속기업은 연결 외형만 키울 뿐 이익 기여는 약합니다. 2024년 설비 손상차손 1,308억원으로 바닥을 친 뒤, 2025년 본체 PCB의 물량·마진 회복으로 매출총이익률이 1%대에서 7%대로 뛰며 흑자전환했습니다. 다만 늘어난 이익이 재고·매출채권에 묶여 현금으로는 아직 덜 남고(잉여현금흐름 마이너스), 성장의 무게중심은 반도체 패키지 기판으로 옮겨가는 국면입니다. 실적을 흔드는 핵심 변수는 매출의 40% 안팎을 차지하는 소수 대형 고객의 발주와 기술 세대 전환 일정입니다.
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