한미반도체042700
반도체
봄AI · 봄리포트
2026 반기
HBM 적층 장비를 소수의 메모리 업체에 공급합니다. 매출 변동성은 크지만, 높은 기술 경쟁력을 바탕으로 영업이익률은 40%대를 유지합니다.
Summary — 반도체를 층층이 쌓아 올리는 HBM용 열압착 장비(TC 본더)에서 세계 1위(점유율 71.2% 주장)로, 3년 만에 매출을 약 1,590억에서 5,767억으로 3.6배 키우며 영업이익률 40%대를 지켜냈습니다. 무차입에 현금이 많아 재무는 매우 튼튼합니다. 다만 매출이 SK하이닉스 등 소수 고객의 HBM 투자 일정에 통째로 묶여 진폭이 크고, 맨 아래 순이익은 본업이 아니라 회사가 굴리는 금융투자자산의 평가손익이 흔든다는 점이 이 회사를 이해하는 열쇠입니다.
핵심 요약
반도체를 층층이 쌓아 올리는 HBM용 열압착 장비(TC 본더)에서 세계 1위(점유율 71.2% 주장)로, 3년 만에 매출을 약 1,590억에서 5,767억으로 3.6배 키우며 영업이익률 40%대를 지켜냈습니다. 무차입에 현금이 많아 재무는 매우 튼튼합니다. 다만 매출이 SK하이닉스 등 소수 고객의 HBM 투자 일정에 통째로 묶여 진폭이 크고, 맨 아래 순이익은 본업이 아니라 회사가 굴리는 금융투자자산의 평가손익이 흔든다는 점이 이 회사를 이해하는 열쇠입니다.
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