티씨케이064760
반도체
봄AI · 봄리포트
2026 반기
소수의 반도체 고객이 공정에서 계속 갈아 끼우는 SiC 소모성 부품을 팝니다. 그래서 이익은 빚 없이 27~28% 마진으로 꾸준히 남습니다.
Summary — 반도체 식각·증착 장비 안에서 마모돼 주기적으로 교체되는 Solid SiC 부품(SiC Wafer·Ring)을 소수의 글로벌 고객에게 판매합니다. 대체가 어려운 CVD-SiC 기술 덕에 원가율이 올라도 영업이익률 27~28%(2026년 반기 29.1%)를 지키고, 이자 내는 빚 없이 벌어 500억 자사주 소각까지 하는 순현금 구조입니다. 실적의 크기를 가르는 핵심 변수는 매출의 약 90%를 차지하는 Solid SiC 한 제품과, 70% 이상을 차지하는 상위 4개 고객의 증설·발주 일정입니다.
핵심 요약
반도체 식각·증착 장비 안에서 마모돼 주기적으로 교체되는 Solid SiC 부품(SiC Wafer·Ring)을 소수의 글로벌 고객에게 판매합니다. 대체가 어려운 CVD-SiC 기술 덕에 원가율이 올라도 영업이익률 27~28%(2026년 반기 29.1%)를 지키고, 이자 내는 빚 없이 벌어 500억 자사주 소각까지 하는 순현금 구조입니다. 실적의 크기를 가르는 핵심 변수는 매출의 약 90%를 차지하는 Solid SiC 한 제품과, 70% 이상을 차지하는 상위 4개 고객의 증설·발주 일정입니다.
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