대덕전자353200
전자부품·기기
봄AI · 봄리포트
2026 반기
반도체 패키지 기판(FCBGA)과 MLB를 주문생산으로 만들어 소수 대형 반도체사에 판매합니다. 그래서 영업이익은 전방 반도체 수요에 따라 몇 배로 흔들립니다.
Summary — 대덕전자는 유형자산 6천억원대를 보유해 반도체 패키지 기판(FCBGA·메모리 substrate)과 MLB를 주문생산하는 장치산업입니다. 고정비가 큰 만큼 매출이 조금만 움직여도 영업이익이 몇 배로 흔들리는 강한 영업레버리지 구조라, 2024년 전장용 FCBGA 수요 둔화로 영업이익률이 1.3%까지 하락했다가 2025년 AI 서버·DDR5 회복으로 반등하고 2026년 상반기 16.3%로 급증했습니다. 재무는 사실상 무차입 순현금이어서 2027년까지 누적 1조원 규모 증설도 본업 현금으로 자체 조달합니다. 결국 실적을 흔드는 핵심 변수는 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 대형 고객의 반도체 세대 전환(AI 서버·DDR5·전장) 수요가 이어지느냐입니다.
핵심 요약
대덕전자는 유형자산 6천억원대를 보유해 반도체 패키지 기판(FCBGA·메모리 substrate)과 MLB를 주문생산하는 장치산업입니다. 고정비가 큰 만큼 매출이 조금만 움직여도 영업이익이 몇 배로 흔들리는 강한 영업레버리지 구조라, 2024년 전장용 FCBGA 수요 둔화로 영업이익률이 1.3%까지 하락했다가 2025년 AI 서버·DDR5 회복으로 반등하고 2026년 상반기 16.3%로 급증했습니다. 재무는 사실상 무차입 순현금이어서 2027년까지 누적 1조원 규모 증설도 본업 현금으로 자체 조달합니다. 결국 실적을 흔드는 핵심 변수는 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 대형 고객의 반도체 세대 전환(AI 서버·DDR5·전장) 수요가 이어지느냐입니다.
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